TSMC COUPE: Silicon Photonics im Substrat/Interposer setzt Konkurrenz zu

Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will. Vor allem die Thematik rund um Co-Packaged Optics (CPO) hat das Unternehmen auf dem Schirm und könnte mit kompletter Integration via COUPE die Mitbewerber übertreffen.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]